LMV324TSG-13
制造商：Diodes Incorporated
封装外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14TSSOP
9219
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的LMV324TSG-13，现有足量库存。LMV324TSG-13的封装/规格参数为:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供LMV324TSG-13数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LMV324TSG-13的详细使用方法及教程。
