TLV272IS-13
制造商：Diodes Incorporated
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC CMOS 2 CIRCUIT 8SO
6902
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的TLV272IS-13，现有足量库存。TLV272IS-13的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TLV272IS-13数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLV272IS-13的详细使用方法及教程。
