NJM3474G-TE2
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOP
7907
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM3474G-TE2，现有足量库存。NJM3474G-TE2的封装/规格参数为:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NJM3474G-TE2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM3474G-TE2的详细使用方法及教程。
