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OPA569AIDWPR
制造商：Texas Instruments
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 20HSOIC
2365
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的OPA569AIDWPR，现有足量库存。OPA569AIDWPR的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供OPA569AIDWPR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有OPA569AIDWPR的详细使用方法及教程。
