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TSB612IYST

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

描述:LOW POWER, RAIL-TO-RAIL OUTPUT,

5415 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TSB612IYST,现有足量库存。TSB612IYST的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供TSB612IYST数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSB612IYST的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TSB612IYST,现有足量库存。TSB612IYST的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供TSB612IYST数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSB612IYST的详细使用方法及教程。

TSB612IYST产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TSB612IYST
描述 LOW POWER, RAIL-TO-RAIL OUTPUT,
制造商 STMicroelectronics
库存 5415
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
放大器类型 通用
电路数 2
输出类型 满摆幅
压摆率 0.2V/µs
增益带宽积 560 kHz
-3db 带宽 -
电流 - 输入偏置 5 nA
电压 - 输入补偿 1 mV
电流 - 供电 103µA(x2 通道)
电流 - 输出/通道 70 mA
电压 - 跨度(最小值) 2.7 V
电压 - 跨度(最大值) 36 V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装 8-MiniSO

为智能时代加速到来而付出“真芯”