TSV772IYDT
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：HIGH BANDWIDTH (20MHZ) LOW OFFSE
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TSV772IYDT，现有足量库存。TSV772IYDT的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TSV772IYDT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TSV772IYDT的详细使用方法及教程。
