TLV2772CP
制造商:Texas Instruments
封装外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC CMOS 2 CIRCUIT 8DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLV2772CP,现有足量库存。TLV2772CP的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供TLV2772CP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLV2772CP的详细使用方法及教程。
