MC88916EG80
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC CLK BUF CISC 80MHZ 1CIRC
5188
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的MC88916EG80，现有足量库存。MC88916EG80的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC88916EG80数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC88916EG80的详细使用方法及教程。
.jpg)
