93V855AGLFT
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC
8528
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的93V855AGLFT，现有足量库存。93V855AGLFT的封装/规格参数为:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供93V855AGLFT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有93V855AGLFT的详细使用方法及教程。
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