HCF4066BEY
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC BILATERAL SW 1 X 1:1 14DIP
5147
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的HCF4066BEY，现有足量库存。HCF4066BEY的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供HCF4066BEY数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HCF4066BEY的详细使用方法及教程。
