SN74LVC2G157YZAR
制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-XFBGA，DSBGA
描述：IC MULTIPLX 1 X 2:1 8DSBGA/8WCSP
8265
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的SN74LVC2G157YZAR，现有足量库存。SN74LVC2G157YZAR的封装/规格参数为:8-XFBGA，DSBGA；同时斯普仑现货为您提供SN74LVC2G157YZAR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SN74LVC2G157YZAR的详细使用方法及教程。
