74CBTLV16211DGV;11
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BUS SWITCH 12 X 1:1 56TSSOP
7529
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74CBTLV16211DGV;11，现有足量库存。74CBTLV16211DGV;11的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74CBTLV16211DGV;11数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74CBTLV16211DGV;11的详细使用方法及教程。
