QS3257S1G
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC MUX/DEMUX 4 X 2:1 16SOIC
4087
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的QS3257S1G，现有足量库存。QS3257S1G的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供QS3257S1G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有QS3257S1G的详细使用方法及教程。
