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封装/外壳：6-VDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：6-UFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：4-WFBGA，WLCSP
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封装/外壳：4-WFBGA，WLCSP
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封装/外壳：5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
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封装/外壳：SOT-23-5 细型，TSOT-23-5
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封装/外壳：5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
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品牌：Microchip Technology
封装/外壳：6-UFDFN 裸露焊盘，6-TMLF®
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封装/外壳：4-WFBGA，WLCSP
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封装/外壳：TO-263-4，D²Pak（3 引线 + 接片），TO-263AA
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封装/外壳：SC-74A，SOT-753
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品牌：Rohm Semiconductor
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
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品牌：onsemi
封装/外壳：TO-252-5，DPak（4 引线 + 接片），TO-252AD
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