TLE72762EXUMA1
制造商:Infineon Technologies
封装外壳:14-LSSOP(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:IC REG LIN 5V 300MA SSOP-14-EP
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的TLE72762EXUMA1,现有足量库存。TLE72762EXUMA1的封装/规格参数为:14-LSSOP(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TLE72762EXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLE72762EXUMA1的详细使用方法及教程。
