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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：6-UFBGA，CSPBGA
描述：IC REG LIN POS ADJ 300MA 6UCSP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX6481BL25BD3+T，现有足量库存。MAX6481BL25BD3+T的封装/规格参数为:6-UFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供MAX6481BL25BD3+T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX6481BL25BD3+T的详细使用方法及教程。
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| MAX6481BL25BD3+T产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MAX6481BL25BD3+T |
| 描述 | IC REG LIN POS ADJ 300MA 6UCSP |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 59853 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 输出配置 | 正 |
| 输出类型 | 可调（固定） |
| 稳压器数 | 1 |
| 电压 - 输入（最大值） | 5.5V |
| 电压 - 输出（最小值/固定） | 1.2V（2.5V） |
| 电压 - 输出（最大值） | 5.5V |
| 电压降（最大值） | 0.25V @ 300mA |
| 电流 - 输出 | 300mA |
| 电流 - 静态 (Iq) | 136 µA |
| 电流 - 供电（最大值） | 96 µA |
| PSRR | - |
| 控制特性 | 复位，关断 |
| 保护功能 | 过流，超温，反极性，短路 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 6-UFBGA，CSPBGA |
| 供应商器件封装 | 6-UCSP（1.52x1.52） |
