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SC900AMLTRT

制造商:Semtech Corporation

封装外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC REG LIN POS PROG MULTI 20MLPQ

45549 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Semtech Corporation设计生产的SC900AMLTRT,现有足量库存。SC900AMLTRT的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SC900AMLTRT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SC900AMLTRT的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Semtech Corporation设计生产的SC900AMLTRT,现有足量库存。SC900AMLTRT的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SC900AMLTRT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SC900AMLTRT的详细使用方法及教程。

SC900AMLTRT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SC900AMLTRT
描述 IC REG LIN POS PROG MULTI 20MLPQ
制造商 Semtech Corporation
库存 45549
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 可编程
稳压器数 5
电压 - 输入(最大值) 5.5V
电压 - 输出(最小值/固定) 1.45V,1.75V
电压 - 输出(最大值) 3V,3.3V
电压降(最大值) 0.25V @ 200mA,0.19V @ 150mA,0.19V @ 150mA,0.19V @ 150mA,0.19V @ 150mA
电流 - 输出 200mA,150mA,150mA,150mA,150mA
电流 - 静态 (Iq) 360 µA
电流 - 供电(最大值) -
PSRR 60dB(10Hz ~ 1kHz)
控制特性 使能
保护功能 超温
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 20-MLPQ(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”