MIC37301-2.5YME
制造商:Microchip Technology
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:IC REG LINEAR 2.5V 3A 8SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MIC37301-2.5YME,现有足量库存。MIC37301-2.5YME的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MIC37301-2.5YME数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MIC37301-2.5YME的详细使用方法及教程。
