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制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-UFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
描述：IC REG LIN 1.8V/2.5V/3.3V 16MLF
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MIC5373-SJGYMT-TR，现有足量库存。MIC5373-SJGYMT-TR的封装/规格参数为:16-UFQFN 裸露焊盘，16-MLF®；同时斯普仑现货为您提供MIC5373-SJGYMT-TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MIC5373-SJGYMT-TR的详细使用方法及教程。
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| MIC5373-SJGYMT-TR产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MIC5373-SJGYMT-TR |
| 描述 | IC REG LIN 1.8V/2.5V/3.3V 16MLF |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 41870 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） , 剪切带（CT） , Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
| 输出配置 | 正 |
| 输出类型 | 固定 |
| 稳压器数 | 3 |
| 电压 - 输入（最大值） | 5.5V |
| 电压 - 输出（最小值/固定） | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 输出（最大值） | - |
| 电压降（最大值） | 0.45V @ 150mA，0.45V @ 150mA，0.33V @ 150mA |
| 电流 - 输出 | 200mA，200mA，200mA |
| 电流 - 静态 (Iq) | 20 µA |
| 电流 - 供电（最大值） | - |
| PSRR | 55dB（1kHz） |
| 控制特性 | 使能，上电复位 |
| 保护功能 | 过流，超温 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 16-UFQFN 裸露焊盘，16-MLF® |
| 供应商器件封装 | 16-MLF®（2.5x2.5） |
