RP154L002B-E2
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：8-XFDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LIN 1.8V/2.8V 300MA 8DFN
35154
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP154L002B-E2，现有足量库存。RP154L002B-E2的封装/规格参数为:8-XFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RP154L002B-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP154L002B-E2的详细使用方法及教程。
