LDLN025J33R
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：4-XFBGA，FCBGA
描述：IC REG LIN 3.3V 250MA 4FLIPCHIP
17709
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的LDLN025J33R，现有足量库存。LDLN025J33R的封装/规格参数为:4-XFBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供LDLN025J33R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LDLN025J33R的详细使用方法及教程。
