BU25SA4WGWL-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：4-UFBGA，CSPBGA
描述：IC REG LIN 2.5V 200MA 4UCSP50L1
4265
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU25SA4WGWL-E2，现有足量库存。BU25SA4WGWL-E2的封装/规格参数为:4-UFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BU25SA4WGWL-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BU25SA4WGWL-E2的详细使用方法及教程。
