MCP1722-5010H/S7X
制造商:Microchip Technology
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:IC DUAL LDO 5.0V/10VOUT SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP1722-5010H/S7X,现有足量库存。MCP1722-5010H/S7X的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MCP1722-5010H/S7X数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP1722-5010H/S7X的详细使用方法及教程。
