BD33HC0MEFJ-LBH2
制造商:Rohm Semiconductor
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:1A 3.3V, FIXED OUTPUT, HIGH-ACCU
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD33HC0MEFJ-LBH2,现有足量库存。BD33HC0MEFJ-LBH2的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BD33HC0MEFJ-LBH2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD33HC0MEFJ-LBH2的详细使用方法及教程。
