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BD00GA3MEFJ-LBH2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

描述:300MA VARIABLE OUTPUT, HIGH-ACCU

11003 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD00GA3MEFJ-LBH2,现有足量库存。BD00GA3MEFJ-LBH2的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BD00GA3MEFJ-LBH2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD00GA3MEFJ-LBH2的详细使用方法及教程。

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BD00GA3MEFJ-LBH2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BD00GA3MEFJ-LBH2
描述 300MA VARIABLE OUTPUT, HIGH-ACCU
制造商 Rohm Semiconductor
库存 11003
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 可调式
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 14V
电压 - 输出(最小值/固定) 1.5V
电压 - 输出(最大值) 13V
电压降(最大值) 1.2V @ 300mA
电流 - 输出 300mA
电流 - 静态 (Iq) 1.2 mA
电流 - 供电(最大值) -
PSRR -
控制特性 使能,软启动
保护功能 过流,超温
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-HTSOP-J

为智能时代加速到来而付出“真芯”