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RP102K181D-TR
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：6-UFDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LIN 1.8V 300MA DFN1820-6
55001
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP102K181D-TR，现有足量库存。RP102K181D-TR的封装/规格参数为:6-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RP102K181D-TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP102K181D-TR的详细使用方法及教程。
