RP124L183E-TR
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：6-XFDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LIN 1.8V 100MA DFN1212-6
17571
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP124L183E-TR，现有足量库存。RP124L183E-TR的封装/规格参数为:6-XFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RP124L183E-TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP124L183E-TR的详细使用方法及教程。
