BD30HC5MEFJ-ME2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 3V 1.5A 8HTSOP
22508
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD30HC5MEFJ-ME2，现有足量库存。BD30HC5MEFJ-ME2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD30HC5MEFJ-ME2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD30HC5MEFJ-ME2的详细使用方法及教程。
