AP1154ADL18
制造商：Asahi Kasei Microdevices/AKM
封装外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 1.8V 1A 8HSOP
19262
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Asahi Kasei Microdevices/AKM设计生产的AP1154ADL18，现有足量库存。AP1154ADL18的封装/规格参数为:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供AP1154ADL18数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AP1154ADL18的详细使用方法及教程。
