BH18SA3WGUT-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：4-WFBGA，CSPBGA
描述：IC REG LIN 1.8V 150MA VCSP60N1
30123
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BH18SA3WGUT-E2，现有足量库存。BH18SA3WGUT-E2的封装/规格参数为:4-WFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BH18SA3WGUT-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BH18SA3WGUT-E2的详细使用方法及教程。
