TQL821CSV33 RLG
制造商:Taiwan Semiconductor Corporation
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:200MA, LOW-IQ 30A LOW-DROPOUT LI
斯普仑电子元件现货为您提供Taiwan Semiconductor Corporation设计生产的TQL821CSV33 RLG,现有足量库存。TQL821CSV33 RLG的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TQL821CSV33 RLG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TQL821CSV33 RLG的详细使用方法及教程。
