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TQL821CSV33 RLG

制造商:Taiwan Semiconductor Corporation

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

描述:200MA, LOW-IQ 30A LOW-DROPOUT LI

48239 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Taiwan Semiconductor Corporation设计生产的TQL821CSV33 RLG,现有足量库存。TQL821CSV33 RLG的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TQL821CSV33 RLG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TQL821CSV33 RLG的详细使用方法及教程。

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TQL821CSV33 RLG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TQL821CSV33 RLG
描述 200MA, LOW-IQ 30A LOW-DROPOUT LI
制造商 Taiwan Semiconductor Corporation
库存 48239
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 固定
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 50V
电压 - 输出(最小值/固定) 3.3V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 0.34V @ 200mA
电流 - 输出 200mA
电流 - 静态 (Iq) 77 µA
电流 - 供电(最大值) -
PSRR 59dB(100Hz)
控制特性 使能
保护功能 超温
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-SOP-EP

为智能时代加速到来而付出“真芯”