BD750U2EFJ-CE2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：200MA 5V OUTPUT, ULTRA LOW IQ, H
51092
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD750U2EFJ-CE2，现有足量库存。BD750U2EFJ-CE2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD750U2EFJ-CE2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD750U2EFJ-CE2的详细使用方法及教程。
