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AP7361EA-33SP-13

制造商:Diodes Incorporated

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

描述:LDO CMOS HICURR SO-8EP T&R 2.5K

19114 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的AP7361EA-33SP-13,现有足量库存。AP7361EA-33SP-13的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供AP7361EA-33SP-13数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AP7361EA-33SP-13的详细使用方法及教程。

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AP7361EA-33SP-13产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AP7361EA-33SP-13
描述 LDO CMOS HICURR SO-8EP T&R 2.5K
制造商 Diodes Incorporated
库存 19114
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 固定
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 6V
电压 - 输出(最小值/固定) 3.3V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 0.5V @ 1A
电流 - 输出 1A
电流 - 静态 (Iq) 91 µA
电流 - 供电(最大值) -
PSRR -
控制特性 限流,使能
保护功能 过流,超温,短路
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-SO-EP

为智能时代加速到来而付出“真芯”