MCF5475ZP200微控制器_mcf5475zp200中文资料【斯普仑】

制造商：NXP USA Inc.

封装外壳：388-BBGA

描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

52484 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5475ZP200，现有足量库存。MCF5475ZP200的封装/规格参数为:388-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MCF5475ZP200数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCF5475ZP200的详细使用方法及教程。

MCF5475ZP200产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	MCF5475ZP200
描述	IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
制造商	NXP USA Inc.
库存	52484
系列	MCF547x
包装	托盘
核心处理器	Coldfire V4E
内核规格	32 位单核
速度	200MHz
连接能力	EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
外设	DMA，PWM，WDT
I/O 数	99
程序存储容量	-
程序存储器类型	ROMless
EEPROM 容量	-
RAM 大小	32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd	1.43V ~ 1.58V
数据转换器	-
振荡器类型	外部
工作温度	0°C ~ 70°C（TA）
安装类型	表面贴装型
封装/外壳	388-BBGA
供应商器件封装	388-PBGA（27x27）