MPC564MZP66
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:388-BBGA
描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGA
12748
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC564MZP66,现有足量库存。MPC564MZP66的封装/规格参数为:388-BBGA;同时斯普仑现货为您提供MPC564MZP66数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC564MZP66的详细使用方法及教程。
