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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：32-WFQFN 裸露焊盘
描述：R7F0C901B2DNP-C#BC0
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7F0C901B2DNP-C#BC0，现有足量库存。R7F0C901B2DNP-C#BC0的封装/规格参数为:32-WFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供R7F0C901B2DNP-C#BC0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R7F0C901B2DNP-C#BC0的详细使用方法及教程。
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| R7F0C901B2DNP-C#BC0产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | R7F0C901B2DNP-C#BC0 |
| 描述 | R7F0C901B2DNP-C#BC0 |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 15928 |
| 系列 | RL78 |
| 包装 | 散装 |
| 核心处理器 | RL78 |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 32MHz |
| 连接能力 | CSI，I²C，LINbus，SPI，UART/USART |
| 外设 | LVD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 22 |
| 程序存储容量 | 48KB（48K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 4K x 8 |
| RAM 大小 | 4K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 1.6V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 8x8/10b |
| 振荡器类型 | 外部，内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 32-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 32-WQFN（5x5） |
