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UPD70F3525GJA9-GAE-G

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:144-LQFP

描述:UPD70F3525GJA9-GAE-G

41930 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的UPD70F3525GJA9-GAE-G,现有足量库存。UPD70F3525GJA9-GAE-G的封装/规格参数为:144-LQFP;同时斯普仑现货为您提供UPD70F3525GJA9-GAE-G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UPD70F3525GJA9-GAE-G的详细使用方法及教程。

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UPD70F3525GJA9-GAE-G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 UPD70F3525GJA9-GAE-G
描述 UPD70F3525GJA9-GAE-G
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 41930
系列 V850E2/Dx4
包装 散装
核心处理器 V850E2M
内核规格 32-位
速度 120MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LINbus,SCI,SPI,SSI,ART/USART,USB
外设 DMA,I²S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 105
程序存储容量 2MB(2M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 32K x 8
RAM 大小 192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.7V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 16x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 144-LQFP
供应商器件封装 144-LQFP(20x20)

为智能时代加速到来而付出“真芯”