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HD6417713BPV

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:256-LFBGA

描述:IC MCU

38699 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HD6417713BPV,现有足量库存。HD6417713BPV的封装/规格参数为:256-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供HD6417713BPV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HD6417713BPV的详细使用方法及教程。

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HD6417713BPV产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HD6417713BPV
描述 IC MCU
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 38699
系列 SuperH® SH7700
包装 散装
核心处理器 SH-3 DSP
内核规格 32-位
速度 200MHz
连接能力 EBI/EMI,以太网,FIFO,SCI,SIO,UART/USART
外设 DMA,POR,WDT
I/O 数 24
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.4V ~ 3.6V
数据转换器 -
振荡器类型 外部,内部
工作温度 -20°C ~ 75°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-LFBGA
供应商器件封装 256-LFBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”