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R7F7016113AFE-C#KA3

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:100-LQFP

描述:IC MCU

40169 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7F7016113AFE-C#KA3,现有足量库存。R7F7016113AFE-C#KA3的封装/规格参数为:100-LQFP;同时斯普仑现货为您提供R7F7016113AFE-C#KA3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R7F7016113AFE-C#KA3的详细使用方法及教程。

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R7F7016113AFE-C#KA3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R7F7016113AFE-C#KA3
描述 IC MCU
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 40169
系列 RH850
包装 卷带(TR)
核心处理器 RH850G3KH
内核规格 32-位
速度 120MHz
连接能力 CANbus,CSI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART
外设 DMA,PWM,WDT
I/O 数 81
程序存储容量 1MB(1M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 64K x 8
RAM 大小 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 20x10b,16x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LQFP
供应商器件封装 100-LFQFP(14x14)

为智能时代加速到来而付出“真芯”