DS70830AN80BGV
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：112-LFBGA
描述：IC DS70830AN80BGV
9464
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的DS70830AN80BGV，现有足量库存。DS70830AN80BGV的封装/规格参数为:112-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供DS70830AN80BGV数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS70830AN80BGV的详细使用方法及教程。
