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DF2112VBG25HV

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:176-LFBGA

描述:IC MCU 16BIT 64KB FLASH

39354 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的DF2112VBG25HV,现有足量库存。DF2112VBG25HV的封装/规格参数为:176-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供DF2112VBG25HV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DF2112VBG25HV的详细使用方法及教程。

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DF2112VBG25HV产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DF2112VBG25HV
描述 IC MCU 16BIT 64KB FLASH
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 39354
系列 H8® H8S/2100
包装 托盘
核心处理器 H8S/2000
内核规格 16 位
速度 20MHz
连接能力 I²C,LPC,PS2,SCI,SCIF,SMBUS
外设 DMA,PWM,WDT
I/O 数 112
程序存储容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 12x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -20°C ~ 75°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 176-LFBGA
供应商器件封装 176-LFBGA(13x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”