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制造商：Microchip Technology
封装外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
描述：LIN SYSTEM IN PACKAGE SIP (MCU +
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO，现有足量库存。ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO的封装/规格参数为:48-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO的详细使用方法及教程。
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| ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ATSAMHA1G17A-MZT-BVAO |
| 描述 | LIN SYSTEM IN PACKAGE SIP (MCU + |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 26085 |
| 系列 | Automotive, AEC-Q100 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M0+ |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 48MHz |
| 连接能力 | I²C，LINbus SBC，SPI，UART/USART |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 32 |
| 程序存储容量 | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 16K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 5V ~ 28V |
| 数据转换器 | A/D 13x12b; D/A 1x10b |
| 振荡器类型 | 外部，内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 115°C（TC） |
| 安装类型 | 表面贴装，可润湿侧翼 |
| 封装/外壳 | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 48-VQFN（7x7） |
