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R7F701411EABG#HC1

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:484-BBGA

描述:IC MCU 32BIT 3.75MB FLASH 484BGA

39194 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7F701411EABG#HC1,现有足量库存。R7F701411EABG#HC1的封装/规格参数为:484-BBGA;同时斯普仑现货为您提供R7F701411EABG#HC1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R7F701411EABG#HC1的详细使用方法及教程。

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R7F701411EABG#HC1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R7F701411EABG#HC1
描述 IC MCU 32BIT 3.75MB FLASH 484BGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 39194
系列 RH850/D1M
包装 托盘
核心处理器 RH850G3M
内核规格 32 位单核
速度 240MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LINbus,SCI,SPI,SSI,ART/USART,USB
外设 DMA,I²S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 199
程序存储容量 3.75MB(3.75M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 64K x 8
RAM 大小 512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.7V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 20x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 484-BBGA
供应商器件封装 484-BGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”