ATSAMG55G19B-UNT
制造商：Microchip Technology
封装外壳：49-UFBGA，WLCSP
描述：WLCSP MRL B 105C TEMP T&R
58568
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ATSAMG55G19B-UNT，现有足量库存。ATSAMG55G19B-UNT的封装/规格参数为:49-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供ATSAMG55G19B-UNT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ATSAMG55G19B-UNT的详细使用方法及教程。
