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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：144-LQFP
描述：IC MCU 32BIT 256KB FLSH 144FLQFP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的UPD70F3107AGJ-UEN-A，现有足量库存。UPD70F3107AGJ-UEN-A的封装/规格参数为:144-LQFP；同时斯普仑现货为您提供UPD70F3107AGJ-UEN-A数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有UPD70F3107AGJ-UEN-A的详细使用方法及教程。
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| UPD70F3107AGJ-UEN-A产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | UPD70F3107AGJ-UEN-A |
| 描述 | IC MCU 32BIT 256KB FLSH 144FLQFP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 39839 |
| 系列 | V850E/Mx1 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 核心处理器 | V850E1 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 50MHz |
| 连接能力 | CSI，EBI/EMI，I²C，UART/USART |
| 外设 | DMA，PWM，WDT |
| I/O 数 | 106 |
| 程序存储容量 | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 10K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 3V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 144-LQFP |
| 供应商器件封装 | 144-LFQFP（20x20） |
