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MC-10287BF1-HN4-A#YK1

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:-

描述:IC MCU 32B 768KB ROMLESS 324BGA

15053 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的MC-10287BF1-HN4-A#YK1,现有足量库存。MC-10287BF1-HN4-A#YK1的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供MC-10287BF1-HN4-A#YK1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC-10287BF1-HN4-A#YK1的详细使用方法及教程。

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MC-10287BF1-HN4-A#YK1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC-10287BF1-HN4-A#YK1
描述 IC MCU 32B 768KB ROMLESS 324BGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 15053
系列 R-IN32M3
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32 位单核
速度 100MHz
连接能力 CANbus,以太网,I²C,SCI,UART/USART
外设 DMA,WDT
I/O 数 -
程序存储容量 768KB(768K x 8)
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 0.9V ~ 3.6V
数据转换器 -
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 -
封装/外壳 -
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”