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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：256-LBGA，CSBGA
描述：IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的ZA9L004BNW1LSGA307，现有足量库存。ZA9L004BNW1LSGA307的封装/规格参数为:256-LBGA，CSBGA；同时斯普仑现货为您提供ZA9L004BNW1LSGA307数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZA9L004BNW1LSGA307的详细使用方法及教程。
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| ZA9L004BNW1LSGA307产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ZA9L004BNW1LSGA307 |
| 描述 | IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 7153 |
| 系列 | Zatara® |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | ARM9® |
| 内核规格 | 16/32-位 |
| 速度 | 180MHz |
| 连接能力 | EBI/EMI，SPI，UART/USART |
| 外设 | DMA，LCD，PWM，WDT |
| I/O 数 | 76 |
| 程序存储容量 | - |
| 程序存储器类型 | 外部程序存储器 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 64K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 1.8V，3.3V |
| 数据转换器 | A/D 6x10b |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA，CSBGA |
| 供应商器件封装 | 256-CSBGA（17x17） |
