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制造商：Infineon Technologies
封装外壳：100-LQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU 16/32BIT 1.06MB 100LQFP
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的XC2368E136F128LRAAKXUMA1，现有足量库存。XC2368E136F128LRAAKXUMA1的封装/规格参数为:100-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供XC2368E136F128LRAAKXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC2368E136F128LRAAKXUMA1的详细使用方法及教程。
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| XC2368E136F128LRAAKXUMA1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | XC2368E136F128LRAAKXUMA1 |
| 描述 | IC MCU 16/32BIT 1.06MB 100LQFP |
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 库存 | 56670 |
| 系列 | XC23xxE |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 核心处理器 | C166SV2 |
| 内核规格 | 16/32-位 |
| 速度 | 128MHz |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，FlexRay，I²C，LINbus，SPI，UART/USART |
| 外设 | I²S，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 75 |
| 程序存储容量 | 1.06MB（1.06M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 90K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 3V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 16x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 100-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | PG-LQFP-100-8 |
