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D6417729RHX200BV

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:-

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP

7093 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的D6417729RHX200BV,现有足量库存。D6417729RHX200BV的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供D6417729RHX200BV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有D6417729RHX200BV的详细使用方法及教程。

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D6417729RHX200BV产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 D6417729RHX200BV
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 7093
系列 SuperH® SH7700
包装 托盘
核心处理器 SH-3 DSP
内核规格 32 位单核
速度 200MHz
连接能力 EBI/EMI,FIFO,IrDA,SCI,智能卡
外设 DMA,POR,WDT
I/O 数 96
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.85V ~ 2.15V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 2x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -20°C ~ 75°C(TA)
安装类型 -
封装/外壳 -
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”