MB86613SPMC-G-BNDE1
制造商:Cypress Semiconductor Corp
封装外壳:-
描述:IC MCU ASSP CE61 100LQFP
19368
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的MB86613SPMC-G-BNDE1,现有足量库存。MB86613SPMC-G-BNDE1的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供MB86613SPMC-G-BNDE1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MB86613SPMC-G-BNDE1的详细使用方法及教程。
