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MB86613SPMC-G-BNDE1

制造商:Cypress Semiconductor Corp

封装外壳:-

描述:IC MCU ASSP CE61 100LQFP

19368 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的MB86613SPMC-G-BNDE1,现有足量库存。MB86613SPMC-G-BNDE1的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供MB86613SPMC-G-BNDE1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MB86613SPMC-G-BNDE1的详细使用方法及教程。

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MB86613SPMC-G-BNDE1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MB86613SPMC-G-BNDE1
描述 IC MCU ASSP CE61 100LQFP
制造商 Cypress Semiconductor Corp
库存 19368
系列 -
包装 托盘
核心处理器 -
内核规格 -
速度 -
连接能力 -
外设 -
I/O 数 -
程序存储容量 -
程序存储器类型 -
EEPROM 容量 -
RAM 大小 -
电压 - 供电 (Vcc/Vdd -
数据转换器 -
振荡器类型 -
工作温度 -
安装类型 -
封装/外壳 -
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”